10G 1270nmDFB激光器芯片
激光器中心波長(cháng):1270nm
用途:BIDI光模塊
封裝形式:?jiǎn)涡酒?TO56
供應商:深圳市利拓光電有限公司
供貨周期: 4周
10G 1270nmDFB激光器芯片NT1270-DFB-10G
10Gbps 1270nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用和4G應用而設計
• 中心波長(cháng): 1270nm +/-10nm
• 輸出功率:典型值16mW,(驅動(dòng)電流50mA, 25℃)
• 閾值電流:典型值8.5mA, 25℃
典型值15mA, 85℃
• 邊摸抑制比SMSR: 最小35dB
• 工作電壓: 2V
• 工作電流: 最大100mA
• SE斜效率:0.3 mW/mA
• 3dB調制帶寬: 10GHz,
• 芯片尺寸:長(cháng)寬高200X200X110um
• 工作溫度: -5-70℃
• 儲存溫度: -40-85℃
• 焊接溫度和時(shí)間:260℃ 10秒
激光器BIDI光模塊是一種單纖雙向光模塊,利用WDM技術(shù),發(fā)射和接收兩個(gè)不同方向的中心波長(cháng),實(shí)現光信號在一根光纖上的雙向傳輸。光模塊一般都有兩個(gè)端口:發(fā)射端口(TX)和接收端口(RX),而B(niǎo)IDI光模塊只有一個(gè)端口,通過(guò)光模塊中的濾波器進(jìn)行濾波,同時(shí)完成一種波長(cháng)光信號的發(fā)射和另一種波長(cháng)光信號的接收(BIDI光模塊的波長(cháng)都是組合形式的),因此BIDI光模塊必須成對使用,它最大的優(yōu)勢就是節省光纖資源。
BiDi SFP+光模塊是增強型SFP光模塊,它被用于雙向10G串行光通信中,波長(cháng)通常為1330/1270nm,在IEEE 802.3ae 10GBASE-BX協(xié)議中,其傳輸距離可達20km。
TX:1270 +RX:1330, & TX:1330 +RX:1270, 接收是搭配10G PD ,PD 范圍(1060nm-1600nm)。